Error
  • JLIB_APPLICATION_ERROR_COMPONENT_NOT_LOADING
  • JLIB_APPLICATION_ERROR_COMPONENT_NOT_LOADING
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1
  • Error loading component: com_content, 1

Новости IT

В данном разделе предоставлены наиболее интересные новости из мира IT.

Hynix утверждает, что создала первые чипы памяти с технологией межслойных соединений

Южнокорейская компания SK hynix создала, как она утверждает, первый в мире чип памяти с применением технологии межслойных соединений (Through Silicon Via, TSV). Эти микросхемы превосходят доступные на рынке образцы памяти по скорости и эффективности потребления энергии.

Созданная совместно с корпорацией AMD новая память состоит из четырех чипов DRAM, изготовленных по 40-нм техпроцессу и объединенных в один модуль посредством «связи сквозь кремний». За счет размещения компонентов ближе друг к другу, чем раньше, повышается быстродействие, уменьшаются габариты и энергопотребление полупроводниковых микросхем. В случае с разработкой Hynix и AMD энергоэффективность повышена на 40%, а напряжение питания составляет 1,2 В.

eteknix.com

eteknix.com

Пропускная способность TSV-памяти составляет 128 Гбит/с, что в четыре раза больше по сравнению с чипами GDDR5, пишет The Korea Herald.

Такая производительность найдет применение в суперкомпьютерах, серверах и вычислительных устройствах, от которых требуется высокая графическая мощь.

gadgets.ndtv.com

gadgets.ndtv.com

В SK hynix обещают начать серийное производство памяти с использованием технологии межслойных соединений во второй половине будущего года.

Сравнение видеокарт AMD R9 vs R7

Подробности о производительности новых видеокарт AMD, относящихся к серии Volcanic Islands, пока ещё остаются под покровом тайны, но громкий анонс и смелые заявления компании из Саннивейла уже смогли стать источником беспокойства для второго крупнейшего разработчика GPU, NVIDIA. Как сообщают источники среди производителей видеокарт, в ответ на выход новых ускорителей Radeon R9 и Radeon R7 NVIDIA была вынуждена запланировать масштабное снижение цен. Предполагается, что уценка будет приурочена к началу рождественских распродаж и состоится в ноябре.

При этом особенное беспокойство у NVIDIA вызывает положение дел в ценовом диапазоне от $150 до $250, куда AMD планирует адресовать видеокарту R9 270X, представляющую собой слегка урезанную версию старого Radeon HD 7950. В связи с этим NVIDIA даже хочет представить одно или два новых решения, закрывающих этот ценовой диапазон. По всей видимости, одной из новинок станет упоминавшаяся в новостях чуть ранее видеокарта GeForce GTX 750 Ti, основанная на чипе GK106.

Что же касается AMD, то компания считает свою линейку способной к жёсткой конкуренции. Один из вице-президентов AMD и руководитель графического подразделения Мэтт Скиннер (Matt Skynner), считает, что благодаря выгодному сочетанию цены и производительности новинок, AMD может претендовать как минимум на 50-процентную долю на рынке игровых графических ускорителей.

AMD Radeon R9-280X

По мере приближения официального анонса нового поколения флагманских видеокарт компании AMD, известных под кодовым именем Hawaii, выясняются всё новые и новые подробности о том, чего же следует ожидать многочисленным поклонникам бренда Radeon. На этот раз источником пищи для размышлений о ближайшем будущем рынка игровых графических ускорителей стало эксклюзивное интервью Мэтта Скиннера (Matt Skynner), занимающего в AMD пост вице-президента и генерального менеджера графического подразделения, которое он дал изданию Forbes. Неожиданно разоткровенничавшись в беседе с журналистами, господин Скиннер сообщил сразу несколько новых и интересных фактов о Hawaii.

Во-первых, информацию о том, что новая линейка видеокарт серии Radeon появится в течение четвёртого квартала этого года, можно считать полностью достоверной. В первую очередь будет анонсирована одночиповая флагманская видеокарта Hawaii XT, которая, как сообщалось ранее, получит наименование нового вида – Radeon R9-280X. Примечательно, что эта видеокарта AMD не будет конкурировать с продуктами NVIDIA в сегменте ультра-дорогих геймерских решений. Цена будущего флагмана будет значительно ниже $999, то есть Radeon R9-280X следует относить к числу более традиционных по стоимости графических карт для энтузиастов. Что же касается премиального сегмента, который сейчас единолично оккупировала NVIDIA со своим GeForce GTX Titan, то в эту ценовую категорию AMD направит перспективный двухчиповый видеоускоритель семейства Volcanic Islands, пока фигурирующий в несколько более отдалённых планах компании под кодовым именем Vesuvius.

Во-вторых, Мэтт Скиннер подтвердил, что для производства графических процессоров Hawaii применяется старый добрый 28-нм техпроцесс. Конкретнее, было сказано следующее: «Хотя некоторые полагали, что мы будем использовать 20-нм технологию, на самом деле на это нет никаких оснований. Применяя 28-нм техпроцесс в GPU для энтузиастов, мы можем достичь более высоких частот и лучших показателей производительности».

И, в-третьих, высокий представитель AMD не удержался от того, чтобы похвастать эффективностью дизайна нового и многообещающего GPU. В качестве подтверждения этого факта было указано, что полупроводниковый кристалл NVIDIA GK110 примерно на 30 процентов больше по площади, нежели Hawaii. Однако относительный разрыв в быстродействии этих решений определённо меньше, то есть, с точки зрения соотношения производительности к площади кристалла процессора перспективное решение AMD превосходит старший вариант Kepler.

Развивая мысль Мэтта Скиннера и учитывая, что площадь кристалла GK110 известна и составляет 551 мм2, нетрудно посчитать, что площадь чипа Hawaii составит около 424 мм2. А это знание позволяет прикинуть количество потоковых процессоров во флагманском GPU компании AMD следующего поколения. Так как предыдущий графический процессор Tahiti производится по тому же 28-нм техпроцессу, имеет площадь 352 мм2 и располагает при этом 2048 потоковыми процессорами, то чип Hawaii скорее всего получит в своё распоряжение 2560 потоковых процессоров. Таким образом, следует рассчитывать на то, что Radeon R9-280X улучшит показатели производительности своего предшественника, Radeon HD 7970, примерно на 20 процентов.

Samsung вдвое уменьшила заказы на компоненты для ноутбуков

Компания Samsung Electronics решила в сентябре сократить заказы на компоненты для ноутбуков. По сравнению с первоначальным планом, объём заказов уменьшен вдвое. Кроме того, производитель прогнозирует уменьшение заказов на весь 2013 год до 13 млн. Отметим, в 2012 году на рынок было поставлено 13,8 млн устройств.

Samsung планировала отгрузить в 2013 году на 15-20% больше ноутбуков по сравнению с прошлым годом. Но, как и другие отраслевые игроки, столкнулась со снижением спроса. В настоящее время Samsung выпускает ноутбуки на своих заводах в Сюжу (Suzhou, Китай). В прошлом году южнокорейская компания передала часть производства Compal Electronics. Но это сотрудничество была прервано, и сейчас Samsung больше не занимается аутсорсингом своих ноутбуков.

Компания Samsung стала седьмым по величине в мире производителем ноутбуков по итогам 2012 года. Наибольший рост поставок зафиксирован в Южной Америке. В частности, в Бразилии компания вошла в тройку лидеров.

NASA намерена начать в 2020 году 3D-печать конструкций в космосе

NASA всегда строила свои космические корабли на земле, но аэрокосмический стартап Tethers Unlimited желает изменить положение вещей путём создания системы, использующей 3D-печать и робота-сборщика для производства отдельных частей космического корабля на орбите.

Агентство выделило полмиллиона долларов на этот проект, получивший название Spider Fab или «Фабрика-паук», который позволит Tethers начать в 2020 году тестирование и демонстрацию производственных технологий.

В августе прошлого года Tethers выиграла $100 тысяч в качестве начального инвестирования от NASA, которые пошли на исследование и разработку. Следующий шаг финансирования рассчитан на два года, в течение которых компания разработает машину Trusselator, использующую аналогичную технологию для создания каркасной конструкции солнечных элементов в космосе.

«После того, как мы продемонстрировали, что это работает, мы будем двигаться к нашей цели создания антенн и телескопов размером с футбольное поле, способных облегчить поиск похожих на Землю экзопланет и доказательства внеземной жизни», — сообщил исполнительный директор Tethers и руководитель исследовательских работ Роб Хойт (Rob Hoyt).

NASA финансирует и другие проекты, нацеленные на применение 3D-печати в космосе, но эти усилия направлены на создание механизмов, работающих внутри космического челнока и не предназначенных для производства блоков космического корабля. Возможность создания конструкций полуторакилометровой длины, — отмечает господин Хойт, — позволит NASA использовать компоненты в десятки и сотни раз больше, чем доступные сегодня, это значительно увеличит такие показатели, как количество солнечной энергии, скорость передачи данных, разрешение и чувствительность — всё это востребовано для широкого диапазона космических миссий.